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详细说明

高精密激光切割机

应用行业
精密电子： FPC柔性电路板切割、芯片覆盖膜切割、手机
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商品说明
基本技术参数

高精密激光切割机 基本技术参数：

型      号 ：DM-RF106 ，DM-CF1064 ，DM-GF532 ，DM-UF355

选配光源 ：10.6um ，1064nm ，532nm ，355nm

输出功率 ：30W-150W， 50W-1500W ，3W-50W， 3W-30W

有效切割范围 ：800mmx600mm/600mm×600mm/500mm×400mm/可选配制

切割速度 ：6000mm/min以内

定位精度 ：±0.03MM

重复定位精度 ：±0.02MM

切割精度 ：≤0.05mm

冷却方式 ：风冷/水冷

支持图形格式 ：CAD，DXF，AI等

电力需求 ：AC380V±5% 50/60Hz 

整机功率 ：< 5KW

工作温度 ：0-40 ℃

工作湿度 ：5%-85%(无凝水)

工作环境 ：干净、无灰尘或灰尘较少


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