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无锡某半导体公司购买大民UV紫外激光打标机后证言
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无锡某半导体公司购买大民UV紫外激光打标机后证言： “在8英寸硅晶圆背面标刻芯片ID码，标刻深度需控制在1μm以内。UV激光的超短脉冲特性，完美避免了热应力导致的晶格损伤，使我们的晶圆级封装成品率提升了2个百分点，成功进入台积电供应链。” ——无锡某半导体公司 技术副总 |
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